img Leseprobe Leseprobe

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao, et al.

PDF
ca. 160,49
Amazon iTunes Thalia.de Weltbild.de Hugendubel Bücher.de ebook.de kobo Osiander Google Books Barnes&Noble bol.com Legimi yourbook.shop Kulturkaufhaus ebooks-center.de
* Affiliatelinks/Werbelinks
Hinweis: Affiliatelinks/Werbelinks
Links auf reinlesen.de sind sogenannte Affiliate-Links. Wenn du auf so einen Affiliate-Link klickst und über diesen Link einkaufst, bekommt reinlesen.de von dem betreffenden Online-Shop oder Anbieter eine Provision. Für dich verändert sich der Preis nicht.

Springer New York img Link Publisher

Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik

Beschreibung

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Weitere Titel in dieser Kategorie

Kundenbewertungen

Schlagwörter

Thermal Stress Modeling, Semiconductor Laser Packaging, Fiber Lasers, Solid State Lasers, High Power Semiconductor Lasers, Semiconductor Laser Components, Semiconductor Lasers