Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Hui Liu, Lingling Xiong, Wei Zhao, et al.
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Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik
Beschreibung
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
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Schlagwörter
Thermal Stress Modeling, Semiconductor Laser Packaging, Fiber Lasers, Solid State Lasers, High Power Semiconductor Lasers, Semiconductor Laser Components, Semiconductor Lasers