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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology
Wei Huang (Hrsg.), Hong Meng (Hrsg.)
PDF
133,99 €
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Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Chemie
Beschreibung
Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
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Schlagwörter
Physics, Electrical & Electronics Engineering, Components & Devices, Materials Science, Halbleiterphysik, Electronic Materials, Komponenten u. Bauelemente, Elektronische Materialien, Semiconductor Physics, Elektrotechnik u. Elektronik, Materialwissenschaften, Physik