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Adhesion in Microelectronics

Tanweer Ahsan, K. L. Mittal

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John Wiley & Sons img Link Publisher

Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Chemie

Beschreibung

This comprehensive book will provide both fundamental and applied aspects of adhesion pertaining to microelectronics in a single and easily accessible source. Among the topics to be covered include; * Various theories or mechanisms of adhesion * Surface (physical or chemical) characterization of materials as it pertains to adhesion * Surface cleaning as it pertains to adhesion * Ways to improve adhesion * Unraveling of interfacial interactions using an array of pertinent techniques * Characterization of interfaces / interphases * Polymer-polymer adhesion * Metal-polymer adhesion (metallized polymers) * Polymer adhesion to various substrates * Adhesion of thin films * Adhesion of underfills * Adhesion of molding compounds * Adhesion of different dielectric materials * Delamination and reliability issues in packaged devices * Interface mechanics and crack propagation * Adhesion measurement of thin films and coatings

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Schlagwörter

Surface & Colloid Chemistry, Chemistry, Metalle u. Legierungen / Verbinden, Schweißen u. Kleben, Chemie, Materialwissenschaften, Adhäsion, Mikroelektronik, Joining, Welding and Adhesion, Electrical & Electronics Engineering, Elektrotechnik u. Elektronik, MEMS, Materials Science, Oberflächen- u. Kolloidchemie